Main ferskillen tusken lead en leadfrije prosessen yn PCBA-ferwurking

PCBA,SMT-ferwurking hawwe oer it generaal twa soarten proses, ien is leadfrij proses, de oare is leadproses, wy witte allegear dat lead skealik is foar minsken, dus leadfrij proses foldocht oan de easken fan miljeubeskerming, is de trend fan 'e tiden, de ûnûntkombere kar fan skiednis.

Hjirûnder wurde de ferskillen tusken leadproses en leadfrij proses koart as folget gearfette.As globale technology SMT chip ferwurkjen analyze is net kompleet, wy hoopje dat jo kinne meitsje mear korreksjes.

1. De gearstalling fan 'e alloy is oars: 63 / 37 fan tin en lead binne mienskiplik yn lead proses, wylst sac 305 is yn lead-frij alloy, dat is, SN: 96,5%, Ag: 3%, Cu: 0,5% .Leadfrij proses kin net perfoarst garandearje dat d'r hielendal gjin lead is, allinich befettet in heul lege ynhâld fan lead, lykas lead ûnder 500 ppm.

2. Melting punten binne oars: lead tin smeltpunt is 180 ° oant 185 ° en wurktemperatuer is sa'n 240 ° oant 250 °.It smeltpunt fan leadfrij tin is 210 ° oant 235 ° en de wurktemperatuer is respektivelik 245 ° oant 280 °.Neffens ûnderfining, elke 8% - 10% ferheging fan tin ynhâld, it raanpunt ferheget oer 10 graden, en de wurktemperatuer nimt ta mei 10-20 graden.

3. De kosten is oars: tin is djoerder as lead, en as de like wichtige solder feroarings liede ta tin, de kosten fan solder nimt ta dramatysk.Dêrom binne de kosten fan leadfrij proses folle heger dan dy fan leadproses.Statistiken litte sjen dat de kosten fan leadfrij proses 2,7 kear heger binne as dy fan leadfrij proses, en de kosten fan solderpasta foar reflow-soldering is sawat 1,5 kear heger as dy fan leadfrij proses.

4. It proses is oars: der binne lead- en leadfrije prosessen, dy't út de namme te sjen binne.Mar spesifyk foar it proses, dat is it brûken fan soldeer, komponinten en apparatuer, lykas welle soldering oven, solder paste printing masine, solder izer foar hânlassen, ensfh Dit is ek de wichtichste reden wêrom't it is dreech om te ferwurkjen sawol lead- frije en liede prosessen yn in lytsskalige PCBA ferwurkjen plant.

De ferskillen yn oare aspekten, lykas prosesfinster, weldberens en easken foar miljeubeskerming binne ek oars.It proses finster fan lead proses is grutter en solderability is better.Om't leadfrij proses lykwols mear yn oerienstimming is mei easken foar miljeubeskerming, en mei de trochgeande foarútgong fan technology op elk momint, is leadfrije prosestechnology hieltyd betrouber en folwoeksen wurden.


Posttiid: Jul-29-2020