PCBA

Litte wy it elektroanikaproduksjeproses fan PCBA yn details begripe:

●Solder Paste Stenciling

Earst en foaral, deIt bedriuw PCBAjildt in solder paste oan de printe circuit board.Yn dit proses moatte jo solder paste op bepaalde dielen fan it boerd sette.Dat diel befettet ferskate komponinten.

De soldeerpasta is in gearstalling fan ferskate lytse metalen ballen.En de meast brûkte stof yn 'e solderpasta is tin, dat wol sizze 96,5%.Oare stoffen fan soldeerpasta binne sulver en koper mei respektivelik 3% en 0,5% kwantiteit.

De fabrikant mingt pasta mei in flux.Omdat flux is in gemysk dat helpt solder yn smelten en bonding oan it bestjoer oerflak.Jo moatte soldeerpasta oanfreegje op 'e krekte plakken en yn' e juste hoemannichten.De fabrikant brûkt ferskate applicators foar it fersprieden fan pasta op 'e bedoelde lokaasjes.

● Pick and Place

Nei it suksesfolle foltôgjen fan 'e earste stap moat de pick-en-plakmasine de folgjende baan dwaan.Yn dit proses pleatse fabrikanten ferskate elektroanyske komponinten en SMD's op in circuit board.Tsjintwurdich binne SMD's oanspraaklik foar komponinten fan boards dy't net ferbine binne.Jo sille leare hoe't jo dizze SMD's op it boerd solderje yn 'e kommende stappen.

Jo kinne tradisjonele as automatisearre metoaden brûke om elektroanyske komponinten op 'e boerden te kiezen en te pleatsen.Yn 'e tradisjonele metoade brûke fabrikanten in pincet om komponinten op it boerd te pleatsen.Yn tsjinstelling ta dit pleatse masines komponinten op 'e juste posysje yn' e automatisearre metoade.

● Reflow soldering

Nei it pleatsen fan de komponinten op har juste plak, meitsje de fabrikanten de soldeerpasta fêst.Se kinne dizze taak útfiere fia in "reflow" -proses.Yn dit proses stjoert it produksjeteam de boerden nei in transportband.

manufacturing team stjoert de buorden nei in cunewalde.

De lopende band moat troch in grutte reflow oven.En, de reflow oven is hast gelyk oan in pizza oven.De oven befettet in pear heide mei ferskillende temperatueren.Dan ferwaarmje de heide de planken op ferskate temperatueren oant 250 ℃ -270 ℃.Dizze temperatuer konvertearret de solder yn solder paste.

Fergelykber mei kachels giet de transportband dan troch in searje koelers.De koelers solidisearje de pasta op in kontroleare manier.Nei dit proses, alle elektroanyske komponinten sitte op it bestjoer stevich.

● Ynspeksje en kwaliteitskontrôle

Tidens it reflowproses komme guon boerden miskien mei minne ferbiningen of wurde koart.Yn ienfâldige wurden kinne d'r miskien ferbiningsproblemen foarkomme tidens de foarige stap.

Dat d'r binne ferskate manieren om it circuit board te kontrolearjen op misalignments en flaters.Hjir binne wat opmerklike metoaden fan testen:

● Hânlieding kontrôle

Sels yn it tiidrek fan automatisearre fabrikaazje en testen hat hânmjittich kontrôle noch altyd wichtich belang.Hânlieding kontrôle is lykwols meast effektyf foar lytsskalige PCB PCBA.Dêrom, dizze manier fan ynspeksje wurdt mear unakkurate en ûnpraktysk foar grutskalige PCBA circuit board.

Neist, it sjen nei de miner-komponinten sa lang is irriterend en optyske wurgens.Sa kin it liede ta ûnkrekte ynspeksjes.

● Automatyske optyske ynspeksje

Foar in grutte partij PCB PCBA is dizze metoade ien fan 'e moaiste opsjes foar testen.Op dizze manier ynspektearret In AOI-masine PCB's mei in protte kamera's mei hege krêft.

Dizze kamera's dekke alle hoeken om ferskate solderferbiningen te ynspektearjen.AOI-masines werkenne de sterkte fan ferbiningen troch it reflektearjende ljocht fan soldeerferbiningen.De AOI-masines kinne yn in pear oeren hûnderten boerden testen.

● X-Ray Ynspeksje

It is in oare metoade foar board testen.Dizze metoade is minder gewoan, mar effektiver foar komplekse of laach circuit boards.De X-ray helpt fabrikanten om problemen mei legere laach te ûndersiikjen.

Mei de hjirboppe neamde metoaden, as der in probleem bestiet, stjoert it produksjeteam dat werom foar ferwurking of sloop.

As de ynspeksje gjin flater fynt, is de folgjende stap om de wurkberens te kontrolearjen.It betsjut dat testers sille kontrolearje dat of it wurket neffens de easken of net.Dat it bestjoer kin kalibraasje nedich wêze om syn funksjonaliteiten te testen.

● Ynfoegje fan Troch-Hole Component

De elektroanyske komponinten fariearje fan board nei board hinget ôf fan it type PCBA.De boerden kinne bygelyks ferskate soarten PTH-komponinten hawwe.

Plated troch-gatten binne ferskillende soarten fan it gat yn 'e circuit boards.Troch it brûken fan dizze gatten passe komponinten op circuit boards it sinjaal nei en fan ferskate lagen.PTH-komponinten hawwe spesjale soarten solderingmetoaden nedich ynstee fan allinich paste te brûken.

● Hânlieding soldering

Dit proses is heul ienfâldich en rjochtlinich.Op ien stasjon kin ien persoan ien komponint maklik ynfoegje yn in passende PTH.Dan sil de persoan dat boerd trochjaan oan it folgjende stasjon.D'r sille in protte stasjons wêze.Op elk stasjon sil in persoan in nije komponint ynfoegje.

De syklus giet troch oant alle komponinten ynstalleare.Dat dit proses kin lang wêze dat hinget ôf fan it oantal PTH-komponinten.

●Wave soldering

It is in automatyske manier fan soldering.Lykwols, it proses fan soldering is folslein oars yn dizze technyk.Yn dizze metoade geane de planken troch in oven nei it opsetten fan in transportband.De oven befettet gesmolten solder.En, it gesmolten solder wasket it circuit board.Lykwols, dit soarte fan soldering is hast net praktysk foar dûbelsidige circuit boards.

● Testen en Finale ynspeksje

Nei it foltôgjen fan it solderingproses passe PCBA's troch de definitive ynspeksje.Op elts stadium kinne fabrikanten trochjaan circuit boards út de foarige stappen foar de ynstallaasje fan ekstra dielen.

Funksjonele testen is de meast foarkommende term dy't brûkt wurdt foar de lêste ynspeksje.Yn dizze stap sette testers de circuitboards troch har stappen.Boppedat testen testers de boerden ûnder deselde omstannichheden wêryn it circuit sil wurkje.